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动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇

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丰田已与电装决议合资树立一家新的公司,专心于HEV/EV的功率模块和自动驾驶的传感器技能。

就像在本系列中咱们重复能看到的那样,在一些情况下,在功率半导体范畴的头部公司们会运用内部专业知识或并购的办法来尽量进行供给链的笔直整合,乃至有些整车OEM会运用本身共同供给链系统的特色,渗透到Tier 1来进步本身的渠道功用。

丰田曾是新动力车(特别是HEV)范畴的全球领导者,1997年动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇推出的Prius在多年之间成功占据了群众商场。 这得益于丰田能够运用内部才能彻底整合动力供给模块和其它组件。

开端进入功率半导体范畴

丰田的半导体开端是由东芝开发的。依据1987年两边签署的技能转让协议,半导体晶圆厂的规划和制作技能移交给了丰田。随后,丰田于1989年在广濑工厂树立了自己的半导体芯片出产线。

1990年,第一批半导体产品开端交给。 功率MOS工艺从1996年开端发动,其时丰田还树立了CMOS工艺产线。

1997年,丰田为Prius电机操控出产了第一款IGBT模块,并从那时起开端批量出产平面型IGBT。

丰田还体现出了开发化合物半导体技能的志愿,于1999年发动了GaAs出产线。 并在同年发动了BiCDMOS(BCD)工艺。

2000年,丰田开端批量出产用于HEV的沟槽式IGBT。

开端进入宽禁带范畴

丰田继续在半导体工艺技能方面精进,一同也在与电装等系统内供给商进行深度协作。丰田进行的研制作业包含依据块状GaN的GaN技能以及SiC技能。

丰田在广千年舟濑工厂发动了SiC研制设备,方针在2013年树立SiC制作才能。 丰田轿车、丰田中心研制实验室(Toyota CRDL)和电装一同曾展现了用于功率操控单元的SiC功率半导体单元(PCU),并别离与逆变器和转换器相匹配。

由此带来的功率改进和超卓的热管理功能动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇使丰田能够将设备尺度削减80%,一同还能够将燃油消耗量削减10%。

丰田于2015年开端在凯美瑞HEV测试车中试用了PCU。

继续在功率上深耕

丰田与电装协作继续在SiC沟槽式MOSFET技能上继续深耕,尽力将本钱下降到接近于Si基技能,动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇并与富士电机和三菱电机等其它公司的开展进行交流与协作,探究不同的结构。例如,将SBD嵌入MOSFET结构中,然后能够动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇进一步进步功能和下降尺度。

最近,据报道,丰田期望经过从头查看先进的Si基器材的适用性来抵消对SiC资料供给稳定性的危险。 依据2019年1月的文章,丰田已与电装和富士电机协作运用RC-IGBT,这些R动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇C-IGBT构成“条形布局”,以完成更紧凑的解决方案,一同还具有更高的热功率。 这三家公司均已申请了多项专利,丰田也申请了多项专利,这些专利描绘了运用RC-IGBT技能完成功率转换器的办法。

考虑到丰田在新动力范畴的领先地位,他们的研制或许会对SiC和GaN商场的前期增加轨道发生严重影响。

丰田已与电装决议合资树立一家新的公司,专心于HEV/EV的功率模块和自动驾驶的传感器技能。 该公司将于2020动画电影-电动车功率半导体范畴的首要玩家—丰田篇年4月树立,注册资本为5000万日元,具有500名职工。

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